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か行
化学めっき(chemical plating)
無電解めっき
を参照。
空焼き(thermal decomposition process)
高温で有機物をすべて熱分解により分解する脱脂法のこと。
共析めっき
(eutectoid plating)
複合めっきとも言います。めっき液にセラミック、高分子などの微粒子を懸濁させ電気めっき、化学めっきを行い、めっき被膜中に微粒子を分散させる方法のこと。
さ行
ショットピーニング(shot peening)
冷間加工のひとつで高硬度の粒子を基材に高速衝突させることにより表面に改質硬化を与え、部品の疲労強度のアップや耐応力腐食割れ性の向上を図る処理法のこと。
浸炭処理(carburizing treatment)
加工性の良い低炭素鋼の表面を高炭素化することにより、高硬度の鋼製品を作る方法のこと。
浸炭窒化処理(carbonitriding treatment)
浸炭処理のひとつで炭素と同時に窒素を浸透拡散させる処理方法のこと。
た行
脱脂(degreasing)
油や汚れを除去する方法で、アルカリ脱脂や空焼きおよび溶剤脱脂など多数あります。
窒化処理(nitriding treatment)
鋼中に存在するアルミニウム、クロム、モリブデンなど高硬度の窒化物形成しやすい元素を含む材料の鋼表面から窒素を浸透拡散させる処理法のこと。
電解めっき(electrolytic plating)
電流を使う一般めっき法で、金属イオンを電気で還元させ、電気伝導性のある物体にその物質の薄い層を形成させます。
は行
複合めっき(composite plating)
共析めっき
を参照。
ブラスト(blast process)
基材に研磨剤を吹き付けて、酸化物を除去し活性金属を表面に出したり、表面積を増やし密着力増強を行う処理のこと。
ま行
無電解めっき
(electroless plating)
化学めっきとも言い、金属イオンと還元剤との化学反応により基材にめっき処理を行う方法で、プラスチックにもめっきができます。
や行
溶射(thermal spraying)
金属やセラミックを高温で溶融噴射し基材に吹き付け、高硬度の被膜を付ける方法のこと。
アルファベット
CVD(Chemical Vapor Deposition)
薄膜の成分を含む原料ガスを供給し、基材表面あるいは気相での化学反応により膜を堆積する方法のこと。
PVD(Physical Vapor Deposition)
薄膜材料を高温にして蒸発させ、基材表面に薄膜被膜を形成する方法のこと。
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