テフロン™フッ素樹脂コーティング、表面処理で生産設備の効率をアップ
お客様でお使いの電子部品の搬送用プレートで、部品を貼り合わせるエポキシ接着剤がはみ出て付着するトラブルが発生していました。エポキシ接着剤は加熱して硬化させるタイプで、大変強力な接着力があります。はみ出た接着剤が次の製品に悪影響を及ぼすことがあるため、対策が必要でした。
エポキシ接着剤は150℃以上の温度で加熱硬化されるため、採用する処理には耐熱性が求められました。また、搬送用プレートは精密で1mmにも満たない厚みで、反りなどの公差も厳しいため低温処理が望ましく、膜厚も制限されていました。
さらに、シリコーンフリーであることや、洗浄で使用する溶剤に対しても耐性が必要と、エポキシ接着剤の付着防止だけでなくさまざまな条件をクリアする必要がありました。
今回、弊社ではエポキシ系接着剤の離型に実績のあるコーティングを2種類ご提案しました。ひとつは離型性に優れ寸法安定性が高く、高硬度な表面処理「バイコート® エクシード」です。もうひとつは1μm程度の膜厚で、エポキシのような強力な接着剤にも離型性を発揮する「ナノプロセス®」です。
早速サンプルをご提供して、お客様の条件でテストしていただきました。どちらの処理も離型効果が高く、使用に問題ないとのご判断で、最終的に「ナノプロセス®」をご採用いただきました。試作品納入後、量産で加工させていただいております。
電子部品の搬送用部材へのコーティング
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